在科技日新月異的今天，我們驚嘆于智能手機的纖薄機身、暢享高速網絡帶來的便捷、沉浸于4K/8K超高清畫質、享受著AI帶來的便利時，很少有人會想到這些便利背后離不開真正的“無名英雄”——電子材料。電子材料雖然默默無聞，卻構成了數字世界的物質基礎，決定著信息技術發展的速度與方向。

電子材料的“無名”特性源于其高度專業化和嵌入式存在。以我們日常使用的智能手機為例，我們*直觀到的是充滿設計感的機身、高清攝像頭等產品外在部分，卻看不到內部承載電路的高密度互聯基板，在電子設備發展的浪潮中，PCB作為連接所有電子元器件的物理載體和信號傳輸的神經網絡，始終扮演著“隱形骨架”的關鍵角色。

隨著AI算力、5G通信和物聯網的快速發展，高頻PCB成為大規模數據交換的核心載體，這就要求其滿足以下要求：一是低介電常數和低介電損耗，減少信號傳輸損耗；二是高信號完整性，確保高速信號在傳輸過程中保持低損耗、低干擾和低失真；三是耐高溫和穩定性，確保極端環境下可靠運行。在未來背景下，傳統的D玻纖和E玻纖就難以滿足需求，石英纖維就以其耐高溫（長期使用溫度1050℃）、低介電成為高頻PCB核心材料之一。

隨著國家和企業加大科研投入，高頻PCB材料的發展近年來取得了顯著進展，尤其是在5G通信、汽車電子等領域的推動下，關鍵原材料國產化進程加快，一部分國內企業在高純石英玻纖領域取得突破，適配Low Dk電子布需求，加速進入全球供應鏈體系。

       河南神玖生產的電子級石英電子紗比Low Dk一代、二代玻璃纖維具有更優異的介電性、良好的耐熱性、耐化學性、電氣及力學性能、機械性，是制造低介電玻纖布的理想迭代材料。

神玖石英纖維電子紗基本特性

綜上所述，石英纖維以其低介電、高熱穩定性、低吸水率、高機械強度成為電子通信行業的核心材料之一，成為AI服務器、高速交換機、先進封裝的核心組件。

      未來，石英纖維將完成從“特種材料”到“關鍵基礎材料”的轉換，隨著AI、5G、物聯網等技術的深度融合，對高性能電子材料的需求將持續增長，石英纖維更是有望成為支撐數字文明的隱形基石。