在5G通信、高性能計算和人工智能技術飛速發展的今天，電子設備正朝著高頻高速、高集成度的方向演進。這一趨勢對核心基板材料提出了前所未有的要求——更低的介電常數、更低的介電損耗、優異的熱穩定性和尺寸穩定性。在這一背景下，神玖石英電子紗以其卓越的性能，正成為制造高端低介電玻纖布的理想選擇。

一、AI發展催生高性能電子布增長

隨著AI技術發展與應用落地，高性能電子布需求持續增長。其主要指低介電、低熱膨脹系數電子布，是AI服務器、5G高頻通信等領域高性能PCB的理想材料。低介電電子布具有低介電常數和損耗特性，可提升信號傳輸速度與效率；低熱膨脹系數電子布能降低板材熱膨脹系數，提高尺寸熱穩定性與可靠性。

二、為何低介電性能如此重要？

在高速數字信號傳輸中，降低介電常數可提高信號傳輸速度，減少信號延遲；降低介電損耗可減少信號傳輸過程中的能量損失，保證信號完整性。在高頻條件下，低Dk/Df材料對防止信號失真和衰減至關重要，傳統E玻纖已無法滿足高頻高速電路的需求。

三、神玖石英電子紗的卓越特性

神玖石英電子紗采用高純度石英纖維（SiO?含量≥99.95%）為基礎，具備以下突出優勢：

在電子信息產業快速發展的浪潮中，材料創新已成為推動技術進步的重要引擎。神玖石英電子紗憑借其優異的低介電特性、卓越的熱穩定性和增強的機械性能，正在成為制造高端低介電玻纖布的理想材料，為5G通信、高性能計算、智能駕駛等前沿領域提供關鍵材料支撐。隨著技術的不斷成熟和成本的持續優化，神玖石英電子紗必將為推動我國電子信息產業高質量發展作出重要貢獻。