2023年至今，全球AI算力競爭進入新階段，加速芯片供不應求。當我們聚焦于性能提升的各項技術指標時，材料卻是這場競爭背后的基礎，更是是決定性能上限的關鍵。

傳統電子材料在高頻通信領域已難以滿足日益嚴苛的使用要求，對高頻覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的性能提出了全新挑戰。石英電子布作為覆銅板的關鍵增強基材，其介電性能直接決定了高頻信號的傳輸質量與完整性。因此，具備超低介電常數、超低介質損耗的石英電子布（Q布）應運而生，正成為高端電子電路領域不可或缺的核心材料之一。

目前市場上的電子布主要分為兩類：普通E玻璃纖維電子布和石英電子布，初代電子布采用E玻纖，介電常數約4.8～4.9，第二代電子布采用低介電玻纖，介電常數降至4.2～4.3，第三代電子布即石英電子布（Q布），以高純石英纖維為原料，二氧化硅在分子層面上極化率低，且幾乎不含有極性的雜質離子，介電常數降至3.7，介電損耗因子降低至0.0002，這意味著信號可以傳輸更遠、速率更高、功耗更低。

同時AI芯片的面積正在急劇擴大，根據相關報道，H100的核心面積約814mm2，而下一代B100預計將超過1200mm2，加上多個HBM芯片，整個封裝體可達數十毫米見方。這就不得不面對一個現實，硅芯片的CTE約為3 ppm/℃，普通環氧樹脂>50 ppm/℃，普通E玻璃布約為5.5 ppm/℃，而石英纖維的CTE僅約0.55 ppm/℃。當芯片溫度急劇變化時，芯片與基板之間的熱膨脹失配會產生巨大的應力。應力過大會導致芯片開裂、層間離層等問題。石英電子布實現與硅芯片的膨脹匹配，這是大尺寸AI芯片實現工業級可靠性的物理前提。

當前石英電子布全球市場供應緊張，國產化率不足20%，其大規模生產面臨技術和認證雙重壁壘。在技術層面，生產高質量的電子級石英布需要跨越高純石英玻璃熔制（純度>99.99%）、拉絲工藝（爐溫、拉絲速度、涂層工藝）、織造工藝（張力控制、毛羽控制）、表面處理等諸多技術門檻；在認證層面，封裝基板制造商對材料供應商的認證極為嚴苛：需通過可靠性測試、電氣性能認證、量產一致性等環節。

作為石英纖維拉絲技術的重要開拓者，河南神玖天航新材料股份有限公司針對石英纖維低介電、低膨脹、耐高溫、高強度、化學穩定的核心性能，突破多項技術壁壘，解決行業核心技術問題，實現高端電子材料穩定生產，為全球電子材料創新發展貢獻神玖解決方案。

在電子級石英纖維領域，河南神玖所生產的石英電子布純度達99.998%以上，介電常數低至3.7、介電損耗低至0.0002、熱膨脹系數0.55 ppm/°C，可降低6G及數據中心信號損耗與延遲，精準匹配芯片、PCB板熱膨脹特性，解決高端電子器件可靠性難題。

在全球AI算力需求爆發、半導體產業鏈博弈加劇的當下，石英電子布已不再是傳統意義上的輔材，而是決定高端制造自主可控的“戰略基石”。以河南神玖為代表的國內石英纖維生產企業，是國產電子材料從“能用”向“好用”的關鍵一躍，為全球電子材料創新發展貢獻不可替代的力量。