近年來，全球人工智能技術(shù)加速創(chuàng)新發(fā)展，對AI服務(wù)器和高頻高速通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的旺盛需求，推動了對大尺寸、高多層PCB和高頻高速覆銅板（CCL）的需求，從而加速催化電子材料迭代升級。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年AI服務(wù)器分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年整個服務(wù)器行業(yè)的總產(chǎn)值將達(dá)到3060億美元，其中，與AI服務(wù)器相關(guān)的行業(yè)產(chǎn)值估計約為2050億美元。由于需求持續(xù)旺盛且產(chǎn)品平均售價較高，預(yù)計2025年，AI服務(wù)器將占整個服務(wù)器行業(yè)總產(chǎn)值的70%以上，AI服務(wù)器細(xì)分市場的產(chǎn)值將提升至2980億美元。

為了滿足不斷增長的AI市場需求，PCB行業(yè)內(nèi)的多家龍頭企業(yè)紛紛發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)公告，積極布局產(chǎn)能擴(kuò)張。這些企業(yè)通過增加投資、建設(shè)新工廠、升級現(xiàn)有生產(chǎn)線等方式，提升自身的生產(chǎn)能力，以應(yīng)對未來市場的需求增長。作為PCB基板的重要基礎(chǔ)材料，石英纖維電子紗正成為決定電子布介電性能的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

石英電子紗，全稱為電子級玻璃纖維紗，是一種經(jīng)過特殊配方和精密工藝制成的超高純度、高性能的玻璃纖維絲。是生產(chǎn)電子布的核心原材料，占電子布的成本約為50%-60%。低介電玻纖在高頻高速信號傳輸領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，可以有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，是5G基站、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等高端電子設(shè)備用PCB的核心基體材料。

在市場對特種玻纖需求顯著提升背景下，河南神玖通過持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，所生產(chǎn)的石英電子紗比Low Dk一代、二代玻璃纖維具有更優(yōu)異的介電性（10GHz下Dk和Df值分別為3.74和0.0002）、良好的耐熱性（耐溫1200℃），這種低介電特性使其成為高頻信號傳輸?shù)睦硐虢橘|(zhì)材料。

河南神玖所生產(chǎn)的石英電子紗擁有極低且穩(wěn)定的介電常數(shù)與介電損耗，是承載高速、高頻信號傳輸?shù)睦硐虢橘|(zhì)，能顯著減少信號延遲與損耗；其近乎為零的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體硅芯片完美匹配，能極大緩解因溫度劇烈變化而產(chǎn)生的熱應(yīng)力，成為先進(jìn)芯片封裝可靠性材料。同時，它還具備卓越的化學(xué)穩(wěn)定性、高絕緣性及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。

因此，石英電子紗已經(jīng)成為為支撐高端印制電路板（PCB）、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、高頻通信設(shè)備、航空航天電子等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，是推動電子信息產(chǎn)業(yè)向更高頻率、更高速度、更高可靠性升級的“隱形基石”。